| 錫膏激光焊錫的主要優(yōu)點(diǎn)有哪些？ |
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1. 高精度。激光焊錫可以實(shí)現(xiàn)高精度的錫膏加熱,熔化范圍可控,可滿足微小焊點(diǎn)和高密度焊點(diǎn)布局的要求,非常適合高集成度電路板的焊接。 2. 快速響應(yīng)。激光焊錫加熱時(shí)間短,典型在50-200毫秒,可以實(shí)現(xiàn)快速而精確的加熱,這有助于提高生產(chǎn)效率和焊錫質(zhì)量。 3. 低熱輸入。激光焊錫熱影響區(qū)較小,僅局限在錫膏和焊點(diǎn)附近,這可以最大限度減少熱損傷,特別適用于敏感元件的焊接。 4. 環(huán)保無污染。激光焊錫過程中不產(chǎn)生任何有害氣體,綠色無污染,這有利于工作環(huán)境的改善和焊錫產(chǎn)品的質(zhì)量保證。 |
